化學鍍銅(tóng)是在有钯等催(cuī)化活性物質的(de)表面,通過甲醛(quan)等還原劑的作(zuò)用,使銅離子還(hai)原析出。化學鍍(du)💰銅相對于🚶♀️電鍍(dù)銅的優勢主要(yào)有

:①基體範圍廣(guang)泛;②鍍層厚度均(jun)勻:③工藝設備簡(jian)單:④鍍層♋性能良(liáng)好。
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