化學鍍銅是(shì)在有钯等催(cuī)化活性物質(zhì)的表面,通過(guò)甲🚩醛等還原(yuan)劑的作用,使(shǐ)銅離子還原(yuán)析出。化學鍍(dù)銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢(shì)主要有

:①基體(ti)範圍廣泛;②鍍(du)層厚度均勻(yún):③工藝設備簡(jiǎn)單:④鍍層性能(néng)良好。
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在線留(liu)言化學鍍銅是(shì)在有钯等催(cuī)化活性物質(zhì)的表面,通過(guò)甲🚩醛等還原(yuan)劑的作用,使(shǐ)銅離子還原(yuán)析出。化學鍍(dù)銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢(shì)主要有

:①基體(ti)範圍廣泛;②鍍(du)層厚度均勻(yún):③工藝設備簡(jiǎn)單:④鍍層性能(néng)良好。
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