化學鍍(dù)銅是在有钯等催(cuī)化活性物質的表(biǎo)面,通過甲🔆醛等🔱還(hai)原🌂劑的作用,使銅(tong)離子還原析出。化(hua)學鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢主要(yào)有

:①基體範圍廣泛(fan);②鍍層厚度均勻:③工(gōng)藝設備簡單:④鍍層(céng)🛀性能良好。
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在線留言化學鍍(dù)銅是在有钯等催(cuī)化活性物質的表(biǎo)面,通過甲🔆醛等🔱還(hai)原🌂劑的作用,使銅(tong)離子還原析出。化(hua)學鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢主要(yào)有

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