化學鍍銅(tóng)是在有钯等催(cui)化活性物質的(de)表面,通過甲醛(quan)等還原劑的作(zuo)用,使銅離子還(hái)原析出。化學鍍(du)銅相對于🌂電鍍(dù)銅的‼️優勢主要(yào)有

:①基體範圍廣(guǎng)泛;②鍍層厚度均(jun)勻:③工藝設備簡(jiǎn)單:④鍍層👨❤️👨性能良(liang)好。
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