化學鍍(du)銅是在有钯等催(cui)化活性物質的表(biao)面,通過甲醛等還(hái)原劑的作用,使銅(tóng)離子還原析出。化(huà)學鍍銅相對于電(dian)鍍銅的優勢主要(yào)有

:①基體範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度均勻:③工(gōng)藝設備簡單:④鍍層(céng)性能良好。
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