化學鍍銅(tóng)是在有钯等催(cui)化活性物質的(de)表面,通過甲醛(quán)等還原劑的作(zuo)用,使銅離子還(hái)原析出。化學鍍(dù)👣銅相對于電鍍(dù)銅的優勢主要(yao)有

:①基體範圍廣(guang)泛;②鍍層厚度均(jun)勻:③工藝設備簡(jiǎn)單:④鍍層性能良(liáng)♉好。
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在線留言(yan)化學鍍銅(tóng)是在有钯等催(cui)化活性物質的(de)表面,通過甲醛(quán)等還原劑的作(zuo)用,使銅離子還(hái)原析出。化學鍍(dù)👣銅相對于電鍍(dù)銅的優勢主要(yao)有

:①基體範圍廣(guang)泛;②鍍層厚度均(jun)勻:③工藝設備簡(jiǎn)單:④鍍層性能良(liáng)♉好。
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