化學鍍(du)銅是在有钯等催(cuī)化活性物質的表(biao)面,通過甲🔞醛等還(hái)原劑的作用,使銅(tong)離子還原析出。化(hua)學鍍😄銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢主要(yao)有

:①基體範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度均勻:③工(gōng)藝設備簡單:④鍍層(ceng)性能🌐良⭐好。
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