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金昌電(diàn)鍍鎳

plating

金昌電(diàn)鍍鎳

主要用(yòng)作防護裝飾(shi)性鍍層。鎳鍍(du)層對鐵基體(ti)而言,屬于陰(yin)極性鍍層。其(qí)孔隙率高,因(yin)此要用鍍銅(tong)層作🈲底層或(huo)采用多層鎳(nie)電鍍。從普通(tong)鍍鎳溶液中(zhōng)沉積出來的(de)鎳鍍層不光(guang)亮,但容易抛(pāo)光。使用某些(xiē)光亮🔅劑可獲(huo)得鏡面光亮(liàng)🏒的鎳層。它...

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    金昌電(dian)鍍鎳

    由于鍍(du)鎳層的孔隙(xi)率高,隻有當(dāng)鍍層厚度超(chao)過25 微🏃‍♂️米時才(cai)基本上無孔(kǒng)。因此薄的鍍(dù)鎳層不能單(dan)獨用來作💘防(fáng)護性鍍層,.好(hao)采用雙層鎳(niè)與多層鎳體(tǐ)系。

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